특허현황동관GSP는 지.피.코.리.아와 공동으로 "핀홀이 극소화된 미세홀을 포함한 초정밀 주조공법’에 관한 독보적인 기술로 특허를 출원하여 등록(제10-1698685호)까지 마친 상태입니다. 대표적인 난삭재료인 SUS3186L 재료의 경우 원재료 상태에서 통가공을 하게된다면 엄청난 가공시간과 함께 공구 마모로 인한 원가경쟁력을 가질 수 없게 됩니다. 하지만, 동관GSP의 특허기술을 이용한 초정밀주조를 통해 완제품에 가까운 1차 성형이 가능하기 때문에 가공시간을 절반이상 줄일 수 있고, 가공시간 단축에 따른 공구마모도 현저히 줄어들게 됩니다. 현재 본 특허기술을 이용하여 전통 명품시계 케이스를 양산해 왔으며, 최근에는 글로벌 스마트폰 제조사인 S사와 L사의 스마트워치 케이스, A사의 휴대폰 부품, 그리고 국내 I사의 고음질 오디오 플레이어 케이스 등을 개발. 양산 중에 있습니다.
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1공정 : WAX 금형제작 및 사출
2공정 : TREE 구조 제작
3공정 : Cramic Cell 코팅
4공정 : De Waxing(왁스 제거)
5공정 : Cremic Cell 열처리
6공정 : Casting (쇳물 투입)
7공정 : 세라믹 몰드 제거(탈사)
8공정 : TREE에서 탕구제거
주조 후 단조로 내측 완성품